رقابت میان سه غول صنعت تولید تراشه یعنی TSMC، سامسونگ و اینتل در آستانه ورود به نسل جدید فرآیندهای ساخت زیر ۲ نانومتر وارد مرحله تازه‌ای شده است. گزارش‌های جدید نشان می‌دهد TSMC خود را برای آغاز تولید انبوه فرآیند ۱.۶ نانومتری آماده می‌کند، در حالی که سامسونگ و اینتل نیز روی نسل‌های پیشرفته فرآیندهای ساخت خود سرمایه‌گذاری کرده‌اند.

به گزارش آی سی تی نیوز؛ TSMC در حال آماده‌سازی فرآیند A16 خود است که در مقایسه با فناوری ۲ نانومتری، تراکم ترانزیستور بالاتر و بهره‌وری انرژی بهتری ارائه خواهد کرد. بر اساس گزارش‌های منتشرشده، تولید انبوه این فناوری برای سه‌ماهه چهارم سال ۲۰۲۶ برنامه‌ریزی شده است.

تمرکز اصلی A16 روی پردازنده‌های هوش مصنوعی و محاسبات با کارایی بالا است؛ حوزه‌ای که رشد تقاضای آن باعث شده ظرفیت تولید پیشرفته در سراسر جهان با فشار روبه‌رو شود.

در سوی دیگر، سامسونگ تلاش دارد موقعیت خود را در بازار Foundry تقویت کند. این شرکت در هفته‌های اخیر قیمت برخی خدمات تولید تراشه پیشرفته خود را تا ۱۵ درصد افزایش داده است؛ اقدامی که به گفته منابع بازار، با افزایش تقاضا برای ظرفیت تولید تراشه‌های هوش مصنوعی ارتباط دارد.

اینتل نیز با فناوری‌های جدید خود از جمله نسل‌های پیشرفته فرآیند ساخت و معماری‌های مرتبط با پردازنده‌های هوش مصنوعی به دنبال بازگشت قدرتمندتر به بازار Foundry است.

رقابت این سه شرکت تنها بر سر کوچک‌تر کردن ابعاد ترانزیستورها نیست. فناوری‌هایی مانند ترانزیستورهای Gate-All-Around، بسته‌بندی پیشرفته، حافظه‌های پرسرعت و اتصال چند تراشه در یک پکیج، به اندازه فرآیند ساخت اهمیت پیدا کرده‌اند.

تحلیل ICTNews

رشد هوش مصنوعی باعث شده صنعت نیمه‌هادی با یک تغییر ساختاری روبه‌رو شود. در این شرایط، برتری تولیدکننده دیگر فقط به کوچک‌ترین عدد نانومتری وابسته نیست و توانایی تولید انبوه، مصرف انرژی، بازده کارخانه و فناوری بسته‌بندی نیز به عوامل تعیین‌کننده تبدیل شده‌اند.